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芯朋微(688508.SH):车规新品部分已上量,大部分在配合头部客户做产品验证过程中
发布日期:2024-05-11 05:17    点击次数:138

格隆汇5月10日丨芯朋微(688508.SH)在投资者互动平台表示,公司2023年已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品,适用于高压直流快充/超充应用市场,公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量,大部分在配合头部客户做产品验证过程中。



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